Ti-25V-15Cr-2Al-2Mo-0.2C阻燃β钛合金的蠕变变形结构研究

采用TEM技术研究了具有不同热处理组织的Ti-25V-15Cr-2A1-2Mo-0．2C合金存在540℃，250MPa，100h蠕变作用后的变形结构。结果表明：位错环组是合金蠕变变形结构中的典型位错组态；合金的蠕变抗力随β基本上弥散分布的第二相析出数量的增加而提高。添加微量能提高蠕变抗力的合金元素，如Si元素等，是改善合金蠕变性能的可行途径。     

La0.6Sr0.4Co1-yFeyO3钙钛矿复合氧化物的结构与电学性能

采用固相反应法合成出La0.6Sr0.4Co1-yFeyO3体系复合氧化物样品，XRD分析结果证实不同Co／Fe比例的样品中均形成菱形六面体钙钛矿结构，采用固相烧结法制备出致密的La0.6Sr0.4Co1-yFeyO3体系陶瓷。研究结果表明，在室温到900℃温度范围内La0.4Sr0.4CoO3(y=0)的电导率随温度的增加而单调降低，其它Co／Fe比例样品的电导率随着温度的增加出现最大值，电导率达到最大值的温度随Co／Fe比例的降低而提高。在低温段，La0.6Sr0.4Co1-yFeyO3体系的导电行为符合小极子导电机制，导电活化能随Co／Fe比例的降低而增加。     

半固态高铬铸铁的流变铸造组织的演变

通过研究搅拌强度，冷却速度对高铬铸铁流变铸造组织的影响及采用EMPA和EBSD技术研究小角晶界，晶粒簇丛的精细特征，发现冷却速度控制了枝晶臂所受扭矩大小与根部直径大小的比例，适当的冷却速度可促进形成头部大，根部小的枝晶臂的形成，从而加速枝晶臂的折断。聚集的小角晶界是扭折但未完全折断的细小枝晶臂在经熟化过程后形成的主干与枝晶臂的界面，晶粒簇丛是由许多被扭折的枝晶臂演变而成。     

Ce对过共晶Al—Si合金熔体粘滞性和结构的影响

研究了Ce对Al—16％Si合金熔体粘滞性的影响。结果表明：Ce的加入增加了合金熔体的粘度，且随着Ce含量的增加粘度值也增加。结合加入Ce的Al—16％Si合金氢含量的变化、凝固组织和DSC曲线研究了熔体结构的变化，分析了粘度与液态结构变化之间的关系。     

水平电磁连铸空心铜管坯组织和性能研究

提出在中试水平的空心铜管坯水平连铸过程中施加工频电磁场,分析其对铜管坯组织和性能的影响.结果表明：与未施加电磁场时相比,施加电流强度为140A的工频电磁场后,水平连铸空心铜管坯的组织显著细化,平均晶粒度由未施加磁场时的3.1提高到8.3,周向组织均匀性也得到明显改善;抗拉强度提高40%左右,延伸率提高50%左右.     

Analysis of damage localization for ductile metal in process of shear band propagation

1 Introduction Shear localization is an important and often dominating deformation and failure mechanism for Ti and Ti alloy in dynamic loadings[1—10]. The eventual outcome of localized deformation is ductile rupture and material separation. Shear locali…     

石油钻采阀门内壁热丝TIG堆焊

石油钻采专用阀门的使用有耐强腐蚀性要求，制造时需在内壁表层堆焊耐腐蚀材料。此类阀门具有质量大、形状特殊、焊接可达性差，焊接质量要求严格等特点；重点介绍了Fronius热丝TIG焊工艺和ETR全自动堆焊设备在阀门堆焊制造上的应用。     

类金刚石碳膜的研究进展

从类金刚石碳膜作为耐磨薄膜的角度出发，综述了近年来类金刚石碳膜(DLC)结构、沉积技术、沉积机理和性能方面的相关研究进展。介绍了DLC的相结构、过滤阴极真空弧(FCVA)、类金刚石碳膜的沉积机理及主要工艺影响因素，同时指出了存在的问题及研究发展趋势。     

Shear strength and aging characteristics of 63Sn−37Pb solder bumps with various solder ball and pad sizes

The shear strength and aging characteristics of 63Sn–37Pb solder bumps were characterized with variation in solder ball and UBM pad sizes. The shear strength increased with shorter effective crack size,a _effs which was determined with the solder ball and pad sizes. The shear strength of the solder bumps on Au/Ni/Cu and Ni/Cu did not change significantly with reflow time. Substantial decrease in the shear strength occurred for the solder bumps formed on Au/Ni/Cu with aging treatment, and the shear strength after aging was also related to the bump shape which was determined with the solder ball and pad sizes.     

Electronic struture of titanium silicides

ＥＬＥＣＴＲＯＮＩＣＳＴＲＵＣＴＵＲＥＯＦＴＩＴＡＮＩＵＭＳＩＬＩＣＩＤＥＳＬｏｎｇ，Ｘｉａｎｇｙｕｎ（ＤｅｐａｒｔｍｅｎｔｏｆＣｈｅｍｉｓｔｒｙ，ＣｅｎｔｒａｌＳｏｕｔｈＵｎｉｖｅｒｓｉｔｙｏｆＴｅｃｈｎｏｌｏｇｙ，Ｃｈａｎｇｓｈａ４１００８３）Ｃ...